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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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YM3016-D
fr:chips:ym3016-d
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YM3016-D
Informations générales
Boîtier
DIP
Dimensions du die
1)
2,70 mm x 1,63 mm
Marquage du die
EA1001-14
Caractéristiques
1P1M (Al)
Systèmes liés :
Neo-Geo MVS
1)
excl. lignes de coupe
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