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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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YDC122B-M
fr:chips:ydc122b-m
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YDC122B-M
Informations générales
Boîtier
SOP
Dimensions du die
1)
2,29 mm x 2,25 mm
Marquage du die
FH1108
Caractéristiques
1P2M (Al)
Systèmes liés :
Dreamcast
1)
excl. lignes de coupe
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