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XCPU X806416-005

Informations générales
Boîtier Flip chip BGA
Dimensions du die 1) 14,22 mm x 11,95 mm
Marquage du die -
Caractéristiques SOI 1P8M (Cu) + 1TM (Al)

Systèmes liés :

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1)
excl. lignes de coupe