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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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XBOX1001
fr:chips:xbox1001
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XBOX1001
Informations générales
Boîtier
SOP
Dimensions du die
1)
3,59 mm x 2,14 mm
Marquage du die
-
Caractéristiques
1P5M (Al)
Systèmes liés :
Kinect (Xbox 360)
1)
excl. lignes de coupe
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