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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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SW-301
fr:chips:sw-301
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SW-301
Informations générales
Boîtier
QFP
Dimensions du die
1)
3,50 mm x 3,34 mm
Marquage du die
(C) NEC Electronics Corp. 2007
0073
Caractéristiques
1P5M (Al)
Systèmes liés :
PlayStation 3
1)
excl. lignes de coupe
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