ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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SL5SN

Informations générales
Boîtier Flip chip BGA
Dimensions du die 1) 10,86 mm x 8,66 mm
Marquage du die 8PCMCL(C)(M)INTEL'00
Caractéristiques 1P6M (Al)

Systèmes liés :

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1)
excl. lignes de coupe