ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

Outils pour utilisateurs

Outils du site


fr:chips:sfb-mamp

SFB-MAMP

Informations générales
Boîtier DIP
Dimensions du die 1) 2,37 mm x 2,32 mm
Marquage du die KLN4FA6
Caractéristiques 1P1M (Al)

Systèmes liés :

  • Super Scope (Super Nintendo)

1)
excl. lignes de coupe