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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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SFB-HAMP
fr:chips:sfb-hamp
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SFB-HAMP
Informations générales
Boîtier
DIP
Dimensions du die
1)
0,83 mm x 1,08 mm
Marquage du die
SBM12
Caractéristiques
1M (Al)
Systèmes liés :
Super Scope (Super Nintendo)
1)
excl. lignes de coupe
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