ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:sfb-hamp

SFB-HAMP

Informations générales
Boîtier DIP
Dimensions du die 1) 0,83 mm x 1,08 mm
Marquage du die SBM12
Caractéristiques 1M (Al)

Systèmes liés :

  • Super Scope (Super Nintendo)

1)
excl. lignes de coupe