ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:sa1

SA1

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 5,88 mm x 5,58 mm
Marquage du die 1994
RICOH (C)
C5A123 (M)
Caractéristiques 1P2M (Al)

Systèmes liés :

  • Jeux Super Nintendo

1)
excl. lignes de coupe