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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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SA1
fr:chips:sa1
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SA1
Informations générales
Boîtier
QFP
Dimensions du die
1)
5,88 mm x 5,58 mm
Marquage du die
1994
RICOH (C)
C5A123 (M)
Caractéristiques
1P2M (Al)
Systèmes liés :
Jeux Super Nintendo
1)
excl. lignes de coupe
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