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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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S-PPU2 B
fr:chips:s-ppu2_b
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S-PPU2 B
Informations générales
Boîtier
QFP
Dimensions du die
1)
5,65 mm x 5,18 mm
Marquage du die
G5C78-03
RICOH
(M) (C)
Caractéristiques
1P2M (Al)
Systèmes liés :
Super Nintendo
1)
excl. lignes de coupe
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