ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

Outils pour utilisateurs

Outils du site


fr:chips:s-ppu2_b

S-PPU2 B

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 5,65 mm x 5,18 mm
Marquage du die G5C78-03
RICOH

(M) (C)
Caractéristiques 1P2M (Al)

Systèmes liés :

  • Super Nintendo

1)
excl. lignes de coupe