ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:s-ppu1

S-PPU1

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 6,02 mm x 6,07 mm
Marquage du die G5C77 (M) (C)

RICOH
Caractéristiques 1P2M (Al)

Systèmes liés :

  • Super Nintendo

1)
excl. lignes de coupe