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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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S-PPU1
fr:chips:s-ppu1
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S-PPU1
Informations générales
Boîtier
QFP
Dimensions du die
1)
6,02 mm x 6,07 mm
Marquage du die
G5C77 (M) (C)
RICOH
Caractéristiques
1P2M (Al)
Systèmes liés :
Super Nintendo
1)
excl. lignes de coupe
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