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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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S-CPU A
fr:chips:s-cpu_a
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S-CPU A
Informations générales
Boîtier
QFP
Dimensions du die
1)
5,43 mm x 5,54 mm
Marquage du die
H5A22-02
(M) RICOH (C)
Caractéristiques
1P2M (Al)
Systèmes liés :
Super Nintendo
1)
excl. lignes de coupe
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