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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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RP2C07-0
fr:chips:rp2c07-0
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RP2C07-0
Informations générales
Boîtier
DIP
Dimensions du die
1)
5,36 mm x 4,81 mm
Marquage du die
B2C07
Caractéristiques
1P1M (Al)
Systèmes liés :
NES
1)
excl. lignes de coupe
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