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Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:rp2c07-0

RP2C07-0

Informations générales
Boîtier DIP
Dimensions du die 1) 5,36 mm x 4,81 mm
Marquage du die B2C07
Caractéristiques 1P1M (Al)

Systèmes liés :

  • NES

1)
excl. lignes de coupe