ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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RCP-NUS

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 9,76 mm x 8,17 mm
Marquage du die Nintendo Co., Ltd.
(C) Silicon Graphics,Inc.
(M) 1995 All Rights Reserved
RCP Rev.2.0 A

82001
(M) NEC
Caractéristiques 1P3M (Al)

Systèmes liés :

  • Nintendo 64

1)
excl. lignes de coupe