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Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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PIC16LC63A

Informations générales
Boîtier SOP
Dimensions du die 1) 3,77 mm x 3,02 mm
Marquage du die MICROCHIP
(M) (C)
A7AV2
Caractéristiques 1P2M (Al)

Systèmes liés :

  • Xbox

1)
excl. lignes de coupe