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Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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MN864709

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 2,53 mm x 2,52 mm
Marquage du die MN864709
Caractéristiques 1P7M (Cu) + 1TM (Al)

Systèmes liés :

  • PlayStation 3

1)
excl. lignes de coupe