ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:mn662724rpe

MN662724RPE

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 6,10 mm x 5,72 mm
Marquage du die MN662724RPE-0
Caractéristiques 1P2M (Al)

Systèmes liés :

  • Saturn

1)
excl. lignes de coupe