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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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MMC1B2
fr:chips:mmc1b2
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MMC1B2
Informations générales
Boîtier
DIP
Dimensions du die
1)
2,60 mm x 1,88 mm
Marquage du die
CKSF129
Caractéristiques
1P2M (Al)
Systèmes liés :
Jeux NES
1)
excl. lignes de coupe
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