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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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MCPX X3
fr:chips:mcpx_x3
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MCPX X3
Informations générales
Boîtier
BGA
Dimensions du die
1)
5,35 mm x 5,31 mm
Marquage du die
NVIDIA
MCP1
(C) (M)
2000
Caractéristiques
1P7M (Al)
Systèmes liés :
Xbox
1)
excl. lignes de coupe
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