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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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LSPC2-A2
fr:chips:lspc2-a2
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LSPC2-A2
Informations générales
Boîtier
QFP
Dimensions du die
1)
8,99 mm x 8,92 mm
Marquage du die
2C54
CG10103-112
FUJITSU
(M) (C) 1989
Caractéristiques
1P2M (Al)
Systèmes liés :
Neo-Geo MVS
1)
excl. lignes de coupe
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