ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:lspc2-a2

LSPC2-A2

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 8,99 mm x 8,92 mm
Marquage du die 2C54
CG10103-112

FUJITSU
(M) (C) 1989
Caractéristiques 1P2M (Al)

Systèmes liés :

  • Neo-Geo MVS

1)
excl. lignes de coupe