ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:ics1893af

ICS1893AF

Informations générales
Boîtier SOP
Dimensions du die 1) 2,81 mm x 2,49 mm
Marquage du die (M) ICS
3073U
Caractéristiques 1P3M (Al)

Systèmes liés :

  • Xbox

1)
excl. lignes de coupe