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Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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HOLLYWOOD-1

Informations générales
Boîtier Flip chip BGA
Dimensions du die 1) 11,52 mm x 9,83 mm
Marquage du die NEC
D811301-K11
Caractéristiques 1P7M (Cu) + 1TM (Al)

Systèmes liés :

  • Wii

1)
excl. lignes de coupe