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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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GC2-D3
fr:chips:gc2-d3
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GC2-D3
Informations générales
Boîtier
QFP
Dimensions du die
1)
2,45 mm x 2,38 mm
Marquage du die
MN677206
Caractéristiques
1P6M (Cu) + 1TM (Al)
Systèmes liés :
Wii
1)
excl. lignes de coupe
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