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Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:gc2-d3

GC2-D3

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 2,45 mm x 2,38 mm
Marquage du die MN677206
Caractéristiques 1P6M (Cu) + 1TM (Al)

Systèmes liés :

  • Wii

1)
excl. lignes de coupe