ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:gc-d2_c

GC-D2 C

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 3,21 mm x 3,19 mm
Marquage du die 102H66D
Caractéristiques 1P3M (Al)

Systèmes liés :

  • GameCube

1)
excl. lignes de coupe