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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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GC-D2 C
fr:chips:gc-d2_c
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GC-D2 C
Informations générales
Boîtier
QFP
Dimensions du die
1)
3,21 mm x 3,19 mm
Marquage du die
102H66D
Caractéristiques
1P3M (Al)
Systèmes liés :
GameCube
1)
excl. lignes de coupe
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