ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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DSP1

Informations générales
Boîtier DIP
Dimensions du die 1) 7,39 mm x 6,95 mm
Marquage du die (C) NEC 80 87
(M) NEC
D77C25
1245605
Caractéristiques 1P1M (Al)

Systèmes liés :

  • Jeux Super Nintendo

1)
excl. lignes de coupe