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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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CXD8561BQ
fr:chips:cxd8561bq
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CXD8561BQ
Informations générales
Boîtier
QFP
Dimensions du die
1)
7,32 mm x 7,32 mm
Marquage du die
J564
Y
Caractéristiques
1P2M (Al)
Systèmes liés :
PlayStation
1)
excl. lignes de coupe
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