ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:cxd8561bq

CXD8561BQ

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 7,32 mm x 7,32 mm
Marquage du die J564
Y
Caractéristiques 1P2M (Al)

Systèmes liés :

  • PlayStation

1)
excl. lignes de coupe