ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

Outils pour utilisateurs

Outils du site

Vous êtes ici : Home » Accueil » Bibliothèque de circuits intégrés » CXD2991GB
fr:chips:cxd2991gb

CXD2991GB

Informations générales
Boîtier Flip chip BGA
Dimensions du die 1) 14,97 mm x 12,62 mm
9,05 mm x 8,14 mm (x4)
Marquage du die -

SAMSUNG K4J52324QE (x4)
Caractéristiques 1P9M (Cu) + 1TM (Al)
low-k

Systèmes liés :

  • PlayStation 3

1)
excl. lignes de coupe