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CXD2990GB

Informations générales
Boîtier Flip chip BGA
Dimensions du die 1) 15,63 mm x 11,23 mm
Marquage du die (C) IBM 2006 39✕6736
SMAUG 43E6795
Caractéristiques SOI 1P10M (Cu) + 1TM (Al)

Systèmes liés :

  • PlayStation 3

1)
excl. lignes de coupe