ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

Outils pour utilisateurs

Outils du site


fr:chips:cxd1876

CXD1876

Informations générales
Boîtier BGA
Dimensions du die 1) 8,63 mm x 6,09 mm
5,97 mm x 3,21 mm
1,58 mm x 1,52 mm
Marquage du die (M)(C) SONY'04
D1876

SAMSUNG (C)(M)
K4S641632H-9XX

BG521
60D
Caractéristiques 1P5M (Al)

Systèmes liés :

  • PlayStation Portable

1)
excl. lignes de coupe