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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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CXA1145P
fr:chips:cxa1145p
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CXA1145P
Informations générales
Boîtier
DIP
Dimensions du die
1)
2,73 mm x 2,29 mm
Marquage du die
SONY
A1145
Caractéristiques
2M (Al) + RDL (Al)
Systèmes liés :
Mega Drive
1)
excl. lignes de coupe
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