ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

Outils pour utilisateurs

Outils du site


fr:chips:cxa1145p

CXA1145P

Informations générales
Boîtier DIP
Dimensions du die 1) 2,73 mm x 2,29 mm
Marquage du die SONY
A1145
Caractéristiques 2M (Al) + RDL (Al)

Systèmes liés :

  • Mega Drive

1)
excl. lignes de coupe