ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:cx4

CX4

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 6,98 mm x 6,62 mm
Marquage du die HG51B169
Caractéristiques 1P2M (Al)

Systèmes liés :

  • Jeux Super Nintendo

1)
excl. lignes de coupe