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Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:cpu_mgb

CPU MGB

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 9,22 mm x 6,12 mm
Marquage du die CECRP6
Caractéristiques 1P2M (Al)

Systèmes liés :

  • Game Boy Pocket

1)
excl. lignes de coupe