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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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CLK B DOL
fr:chips:clk_b_dol
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CLK B DOL
Informations générales
Boîtier
SOP
Dimensions du die
1)
1,47 mm x 1,56 mm
Marquage du die
(C) (M) MXIC 2001 2054
CHD CATHY CHEN
Caractéristiques
1P3M (Al)
Systèmes liés :
GameCube
1)
excl. lignes de coupe
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