ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:clk_b_dol

CLK B DOL

Informations générales
Boîtier SOP
Dimensions du die 1) 1,47 mm x 1,56 mm
Marquage du die (C) (M) MXIC 2001 2054
CHD CATHY CHEN
Caractéristiques 1P3M (Al)

Systèmes liés :

  • GameCube

1)
excl. lignes de coupe