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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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BU9850
fr:chips:bu9850
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BU9850
Informations générales
Boîtier
DIP
Dimensions du die
1)
2,02 mm x 2,06 mm
Marquage du die
WK102
Caractéristiques
1P1M (Al)
Systèmes liés :
Jeux Nintendo 64
1)
excl. lignes de coupe
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