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Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:bu9850

BU9850

Informations générales
Boîtier DIP
Dimensions du die 1) 2,02 mm x 2,06 mm
Marquage du die WK102
Caractéristiques 1P1M (Al)

Systèmes liés :

  • Jeux Nintendo 64

1)
excl. lignes de coupe