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Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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BROADWAY-1

Informations générales
Boîtier Flip chip BGA
Dimensions du die 1) 4,04 mm x 4,04 mm
Marquage du die (C) 2006 IBM *M*
43E5058
Caractéristiques SOI 1P8M (Cu) + 1TM (Al)

Systèmes liés :

  • Wii

1)
excl. lignes de coupe