ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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AMP MGB

Informations générales
Boîtier SOP
Dimensions du die 1) 2,79 mm x 2,10 mm
Marquage du die IR3R53
Caractéristiques 1M (Al)

Systèmes liés :

  • Game Boy Pocket

1)
excl. lignes de coupe