ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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AMP AGB

Informations générales
Boîtier SOP
Dimensions du die 1) 1,62 mm x 1,56 mm
Marquage du die BES09
Caractéristiques 2M (Al)

Systèmes liés :

  • Game Boy Advance

1)
excl. lignes de coupe