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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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AGB REG
fr:chips:agb_reg
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AGB REG
Informations générales
Boîtier
SOP
Dimensions du die
1)
2,34 mm x 2,04 mm
Marquage du die
BES10
Caractéristiques
2M (Al)
Systèmes liés :
Game Boy Advance
1)
excl. lignes de coupe
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