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Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:88ap1-bjd2

88AP1-BJD2

Informations générales
Boîtier BGA
Dimensions du die 1) 4,42 mm x 3,88 mm
Marquage du die 198
(M) (C) 2009
MARVELL
Caractéristiques 1P6M (Cu) + 1TM (Al)

Systèmes liés :

  • Kinect (Xbox 360)

1)
excl. lignes de coupe