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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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88AP1-BJD2
fr:chips:88ap1-bjd2
en
fr
88AP1-BJD2
Informations générales
Boîtier
BGA
Dimensions du die
1)
4,42 mm x 3,88 mm
Marquage du die
198
(M) (C) 2009
MARVELL
Caractéristiques
1P6M (Cu) + 1TM (Al)
Systèmes liés :
Kinect (Xbox 360)
1)
excl. lignes de coupe
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