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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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75006G631
fr:chips:75006g631
en
fr
75006G631
Informations générales
Boîtier
QFP
Dimensions du die
1)
5,33 mm x 4,30 mm
Marquage du die
(M) NEC
D75006
Caractéristiques
1P1M (Al)
Systèmes liés :
Mega-CD 2
1)
excl. lignes de coupe
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