ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:75006g631

75006G631

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 5,33 mm x 4,30 mm
Marquage du die (M) NEC
D75006
Caractéristiques 1P1M (Al)

Systèmes liés :

  • Mega-CD 2

1)
excl. lignes de coupe