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Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:315-6258

315-6258

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 3,54 mm x 3,57 mm
Marquage du die BC252
Caractéristiques 1P3M (Al)

Systèmes liés :

  • Dreamcast

1)
excl. lignes de coupe