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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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315-6226-X1
fr:chips:315-6226-x1
en
fr
315-6226-X1
Informations générales
Boîtier
BGA
Dimensions du die
1)
12,48 mm x 12,46 mm
Marquage du die
83167-037
(M) NEC
Caractéristiques
1P5M (Al)
Systèmes liés :
Dreamcast
1)
excl. lignes de coupe
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