ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:315-6226-x1

315-6226-X1

Informations générales
Boîtier BGA
Dimensions du die 1) 12,48 mm x 12,46 mm
Marquage du die 83167-037
(M) NEC
Caractéristiques 1P5M (Al)

Systèmes liés :

  • Dreamcast

1)
excl. lignes de coupe