ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

Outils pour utilisateurs

Outils du site


fr:chips:315-6208-02

315-6208-02

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 7,43 mm x 7,00 mm
Marquage du die 1C86F87 16A
Caractéristiques 1P2M (Al)

Systèmes liés :

  • VMU (Dreamcast)

1)
excl. lignes de coupe