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fr:chips:315-5750

315-5750

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 7,93 mm x 7,62 mm
Marquage du die (C) (M) 1994
SAMSUNG ELECTRONICS
SEGA160FSX
Caractéristiques 1P2M (Al)

Systèmes liés :

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1)
excl. lignes de coupe