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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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315-5709
fr:chips:315-5709
en
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315-5709
Informations générales
Boîtier
QFP
Dimensions du die
1)
3,00 mm x 3,00 mm
Marquage du die
(M) NEC
65612-065
Caractéristiques
1P2M (Al)
Systèmes liés :
Super Street Fighter II (jeu Mega Drive)
1)
excl. lignes de coupe
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