ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

Outils pour utilisateurs

Outils du site


fr:chips:315-5632

315-5632

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 7,95 mm x 7,94 mm
Marquage du die CY14
CE31501-020
FUJITSU
(C) 1992
Caractéristiques 1P2M (Al)

Systèmes liés :

  • Mega-CD 2

1)
excl. lignes de coupe