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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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315-5632
fr:chips:315-5632
en
fr
315-5632
Informations générales
Boîtier
QFP
Dimensions du die
1)
7,95 mm x 7,94 mm
Marquage du die
CY14
CE31501-020
FUJITSU
(C) 1992
Caractéristiques
1P2M (Al)
Systèmes liés :
Mega-CD 2
1)
excl. lignes de coupe
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