ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

Outils pour utilisateurs

Outils du site


fr:chips:315-5330

315-5330

Informations générales
Boîtier DIP
Dimensions du die 1) 3,59 mm x 2,91 mm
Marquage du die 675440
(C) 1985
FUJITSU 2C11
Caractéristiques 1P2M (Al)

Systèmes liés :

  • Master System

1)
excl. lignes de coupe