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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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315-5330
fr:chips:315-5330
en
fr
315-5330
Informations générales
Boîtier
DIP
Dimensions du die
1)
3,59 mm x 2,91 mm
Marquage du die
675440
(C) 1985
FUJITSU 2C11
Caractéristiques
1P2M (Al)
Systèmes liés :
Master System
1)
excl. lignes de coupe
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