ICReversing

Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

Outils pour utilisateurs

Outils du site


fr:chips:315-5309

315-5309

Informations générales
Boîtier QFP
Dimensions du die 1) 4,87 mm x 4,54 mm
Marquage du die C6046
Caractéristiques 1P2M (Al)

Systèmes liés :

  • Mega Drive

1)
excl. lignes de coupe