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Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:315-5246

315-5246

Informations générales
Boîtier DIP
Dimensions du die 1) 7,92 mm x 5,42 mm
Marquage du die (M) NEC D9004
Caractéristiques 1P1M (Al)

Systèmes liés :

  • Master System 2

1)
excl. lignes de coupe