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ICReversing
Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie
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315-5246
fr:chips:315-5246
en
fr
315-5246
Informations générales
Boîtier
DIP
Dimensions du die
1)
7,92 mm x 5,42 mm
Marquage du die
(M) NEC D9004
Caractéristiques
1P1M (Al)
Systèmes liés :
Master System 2
1)
excl. lignes de coupe
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