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Analyse des semi-conducteurs et rétro-ingénierie

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fr:chips:315-5216

315-5216

Informations générales
Boîtier DIP
Dimensions du die 1) 3,94 mm x 3,41 mm
Marquage du die NEC
65005-069
Caractéristiques 1P2M (Al)

Systèmes liés :

  • Master System 2
  • Master System

1)
excl. lignes de coupe